【未分类_FW-25-02-G-D-360-080】封装/厂家_FW-25-02-G-D-360-080中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-02-G-D-360-080

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-02-G-D-360-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-360-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-360-080价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-360-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-360-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-360-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-360-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8mm超薄堆叠高度（360–080后缀表示3.60mm插配高度、0.80mm超低轮廓），支持双层PCB垂直或夹层式精密互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地设计，配合Samtec的Edge Rate®技术（虽非最新型号，但FW系列具备良好信号完整性基础），适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如SPI、I²C、UART、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层卡、传感器子板与主控板之间的可靠连接。  
- 需频繁插拔与高可靠性环境：镀金触点（G表示Gold over Nickel）及坚固的塑料外壳，保障在测试治具、模块化仪器（如ATE自动测试设备）、现场可更换单元（LRU）中的长期插拔寿命与抗振性能。  
- 标准间距兼容设计：2.54mm（0.1"）行距，便于与传统DIP封装或通用排针接口协同使用，常用于原型开发板扩展、教育套件及小批量定制设备中实现快速板级集成。  
综上，该连接器主要面向对空间、可靠性与中速互连有平衡要求的工业、医疗及通信边缘设备。

产品参数图文手册常见问题