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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-360-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-360-075价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-360-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-360-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-G-D-360-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-02-G-D-360-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备或便携式测试仪器中,实现双层PCB的垂直堆叠互连; 2. 高速数字系统:支持差分信号传输(如USB、PCIe Gen3等),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的可靠连接; 3. 可插拔模块化设计:凭借0.8mm间距、7.5mm堆叠高度(360系列)及镀金触点,适用于需频繁插拔维护的通信基站基带板、边缘计算节点等场景; 4. 高可靠性环境:符合RoHS标准,具备良好抗振性与接触稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等对长期可靠性要求严苛的应用。 该型号采用表面贴装(SMT)结构,带导柱导向与防误插设计,确保精准对位与装配鲁棒性,兼顾高信号完整性与机械耐久性。