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型号： FW-25-02-G-D-310-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-310-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-310-150价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-310-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-310-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-310-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-310-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），其310 µm触点间距与150 µm端子公差确保低串扰与稳定阻抗。  
- 嵌入式计算模块：在COM-HPC、SMARC 或 Qseven 模块化架构中，实现载板（Carrier Board）与核心模块间的高引脚数（25×2=50位）、双排直插式连接，兼顾热插拔兼容性与机械稳定性。  
- 工业与医疗电子：用于空间受限但需长期可靠运行的场景（如便携式超声设备、PLC主控单元），其镀金接触面（G表示Gold finish）、耐高温（符合RoHS/无卤）及抗振动设计满足严苛环境要求。  
- 测试与原型开发：因具备1.5 mm堆叠高度（D=1.5mm）、无需焊接的压接式（Press-Fit）或通孔焊接选项，便于快速迭代与返工。

综上，该连接器核心价值在于在1.5 mm超薄堆叠下实现50路高速信号+电源混合传输，适用于对密度、信号完整性及可靠性有综合要求的先进电子系统。

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