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型号： FW-25-02-G-D-298-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-298-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-298-075价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-298-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-298-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-298-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-298-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（2×0.4 mm）和2.54 mm间距，实现轻薄化设计。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合优化PCB布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠互连。  
- 可分离式模块化架构：常用于需频繁插拔或现场升级的设备中（如通信基站射频单元、模块化电源管理板），其双排、25位（2×25）、带定位柱与防误插结构的设计确保插拔稳固性与重复精度。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS及无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）子板连接、航空航天航电模块等对可靠性要求高的领域。  
该型号后缀“D-298-075”表明其采用镀金触点（298 Å金厚）、75Ω阻抗优化设计，进一步强化高频性能与耐久性（插拔寿命≥500次）。  

（字数：398）

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