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型号： FW-25-02-G-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-250-150价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距（≤25 mm）的垂直或直角堆叠互连需求。

该型号支持25位信号传输（2×13针双排结构），采用镀金触点与玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2速率）、低串扰及稳定阻抗控制（100Ω差分）。标称间距0.050"（1.27 mm），堆叠高度25.0 mm（可选250–150 mil即6.35–3.81 mm微调范围），适用于空间受限但需灵活装配公差补偿的场景。

常见应用包括：高端通信设备（如5G小基站基带板与射频板堆叠）、工业自动化控制器（CPU模块与I/O扩展板互联）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器接口板间高速数据传输）、以及测试测量仪器（模块化PXIe或AXIe架构中的载板与子卡连接）。其耐热性（符合UL94 V-0）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，亦适配严苛环境下的嵌入式系统。

简言之，该连接器专为需兼顾高速、紧凑、可靠及可维护性的中高端电子系统板级堆叠互连而优化。

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