【未分类_FW-25-02-G-D-226-065】封装/厂家_FW-25-02-G-D-226-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-02-G-D-226-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-02-G-D-226-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-226-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-226-065价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-226-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-226-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-226-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-226-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为双排、25位、0.50 mm 间距、垂直叠接式（Stacking）板垫片连接器，带接地屏蔽设计（G）、镀金触点（D）、226 mm 总长插配高度（含2×0.65 mm PCB厚度适配），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高密度高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连）；  
- AI加速卡与主计算板之间的低串扰、高完整性信号连接（支持高达28+ Gbps/lane的PAM4速率）；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（如FPGA载板与I/O扩展板）的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机内信号处理板与传感器接口板的可靠对接）；  
- 航空航天及军工领域对振动耐受性、EMI抑制和长期可靠性要求严苛的嵌入式系统板间互联。

其屏蔽结构、精密端子设计与严格阻抗控制（100Ω差分），确保在空间受限且电磁环境复杂场景下仍具备优异的信号完整性和抗干扰能力。

产品参数图文手册常见问题