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- 型号： FW-25-02-G-D-210-155
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-210-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-210-155价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-210-155封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-210-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-210-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-G-D-210-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（210 µm接触长度 + 155 µm尾部长度）与2.54 mm间距设计，支持双层PCB紧密垂直互连。 - 可插拔子板架构：用于FPGA载板+扩展子卡、CPU模块+IO子板等模块化设计，提供稳定、可重复插拔的信号与电源传输（支持差分对及电源引脚定制配置）。 - 高可靠性要求环境：采用镀金触点（G表示Gold flash）、玻璃纤维增强LCP外壳及防误插导向结构，适用于需抗振动、耐多次插拔（≥500次）的航空电子、轨道交通或户外通信设备。 - 高速数字接口延伸：虽非专为高频优化，但其良好阻抗控制与串扰抑制能力，适配USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线在板间延伸，常见于传感器汇聚板与主控板互联。 该型号不适用于大电流（单针额定≤0.5 A）或高频信号（>500 MHz），主要定位在高密度、中低速、高可靠性的垂直板间互连需求。
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