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型号： FW-25-02-G-D-200-315
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-200-315由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-200-315价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-200-315封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-200-315参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-200-315 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-200-315 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen3/Gen4 或 SATA III 等中速串行协议需求；  
- 工业与医疗电子：用于空间受限的便携式诊断设备（如超声探头控制板）、PLC 模块化扩展接口，凭借 2.00 mm 堆叠高度和 315 µm 触点间距，实现可靠垂直互连与抗振动性能；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机/平板的多层主板堆叠、AR/VR 头显内部主控与传感器子板连接，兼顾轻薄性与插拔耐久性（≥500次）；  
- 测试与开发平台：作为 FPGA 开发板、AI 加速卡与载板之间的可分离式对接接口，便于模块升级与故障隔离。  

该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，具备良好阻抗控制（约100Ω差分）、EMI 抑制能力及 -55°C 至 +125°C 工作温度范围，适用于对可靠性、密度与热稳定性有综合要求的严苛场景。

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