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型号： FW-25-02-G-D-200-116
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-200-116由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-200-116价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-200-116封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-200-116参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-200-116 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-200-116 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距（通常≤10 mm）的垂直或直角堆叠互连需求。

该型号支持25对差分信号（即50针），间距0.8 mm，带接地屏蔽结构（“G”标识）和双排错位设计（“D”），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力，适用于高速数据传输（如USB 3.2、PCIe Gen3、LVDS、MIPI等）。常用于：  
- 工业控制与自动化设备中多层PCB的功能模块堆叠（如主控板与IO扩展板）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中紧凑空间下的可靠板间互联；  
- 通信基站小基站（Small Cell）、光模块载板与控制板之间的低串扰连接；  
- 高端测试测量仪器（ATE）中可插拔子卡与母板的稳固对接；  
- 航空航天及车载域控制器中需满足抗振、耐温（-55°C ~ +125°C）、高插拔寿命（≥500次）要求的严苛环境。

其200 µin（≈5.08 µm）金镀层厚度与116系列高保持力接触系统，保障长期稳定接触，特别适合不可频繁拆卸但需一次装配合格率高的量产场景。不适用于大电流供电或外部线缆接入，专为精密、高速、小型化板级集成而优化。

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