【未分类_FW-25-02-FM-D-249-261】封装/厂家_FW-25-02-FM-D-249-261中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-02-FM-D-249-261

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-02-FM-D-249-261
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-FM-D-249-261由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-FM-D-249-261价格参考。SAMTECFW-25-02-FM-D-249-261封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-FM-D-249-261参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-FM-D-249-261 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-02-FM-D-249-261 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的衍生型号（FM系列），专为紧凑型、高性能叠接应用设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达28+ Gbps/lane的信号传输（依赖布局与配套线缆）。  
- 嵌入式计算与AI边缘设备：在FPGA加速卡、AI推理模组中实现主控板与协处理器板的低矮（≤7.5 mm堆叠高度）、高可靠性直连，节省空间并减少信号路径损耗。  
- 医疗成像与测试仪器：用于便携式超声设备、精密ATE测试治具等对尺寸、插拔寿命（≥500次）和EMI抑制（带屏蔽罩选配）要求严苛的场景。  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中，实现CPU板与I/O扩展板的稳固叠接，耐受一定振动与温度波动（工作温度–55°C ~ +125°C）。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构及双触点接触设计，确保信号完整性与机械稳定性。需配合Samtec指定压接工艺及PCB堆叠公差控制（建议≤±0.1 mm）以发挥最佳性能。不适用于大电流电源传输（额定电流仅0.5 A/端子），主要承载高速差分信号与低速控制信号。

产品参数图文手册常见问题