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- 型号： FW-25-02-F-D-670-055
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-670-055由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-670-055价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-670-055封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-670-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-F-D-670-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-F-D-670-055 是一款由 Samtec（品牌“-”通常指代无明确标示或默认为Samtec，常见于BOM简写）生产的矩形板对板连接器，属于板垫片/叠接器（Board-to-Board Stacking Connector）系列。其型号中“FW”代表FireFly™高速叠接系列，“25”表示2.54 mm（0.1 inch）间距，“02”指2排，“F”为针脚类型（Female receptacle），“D”表示直插式（Dual-Row, Through-Hole），后缀“670-055”对应特定堆叠高度（约5.5 mm）及触点数与镀层等配置。 该连接器典型应用于需要高可靠性、中等密度与稳定信号传输的嵌入式板级互连场景，如：工业控制主板与扩展子板之间的垂直叠接；医疗设备中主控板与传感器采集板的紧凑堆叠；通信模块（如小基站基带板与射频板）间的板对板互联；以及测试测量设备中多层功能板的可拆卸式堆叠结构。其支持通孔焊接，机械强度高、抗振动性能好，适用于需频繁插拔维护或工作环境较严苛（如宽温、EMI敏感）的场合。不适用于高频（>5 Gbps）高速串行信号（如PCIe 5.0），但可满足USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线及电源/地的稳定传输需求。
产品参数
图文手册
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