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型号： FW-25-02-F-D-567-093
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-567-093由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-567-093价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-567-093封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-567-093参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-F-D-567-093 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-02-F-D-567-093 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用矩形连接器结构，带板垫片设计。该型号典型应用于空间受限、需高可靠性垂直互连的嵌入式电子系统中。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、AI加速卡与载板之间的高速信号互联（支持高达28 Gbps/lane的差分信号传输，兼容PCIe Gen4/USB 3.2等协议）；  
- 工业自动化控制器：用于多层堆叠的主控板与I/O扩展板之间，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）：满足紧凑堆叠需求，同时通过无铅（Pb-free）、RoHS合规及UL 94 V-0阻燃认证，符合医疗安全标准；  
- 航空航天与国防电子：凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、低串扰屏蔽设计及可选的锁扣/防误插结构（F-D后缀代表带固定法兰与双排接地屏蔽），适用于严苛环境下的模块化子系统集成。

该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，支持自动光学检测（AOI），适配高精度贴片产线；其0.50 mm间距与93位（2×46+1电源）配置兼顾信号完整性与电源分配能力，常用于需要高引脚数、小体积、高信号保真度的板级垂直堆叠场景。

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