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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-550-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-550-125价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-550-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-550-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-F-D-550-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-F-D-550-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度(550 µm触点行程 + 1.25 mm总高),支持双层PCB紧密垂直互连。 - 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化的信号完整性设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠对接。 - 可热插拔与高可靠性需求场合:采用镀金接触件与自对准导向结构,确保多次插拔(≥500次)后仍保持稳定接触,常见于电信基站模块化背板、测试测量仪器的可更换功能子板接口。 - 需要盲插与抗振设计的环境:如车载信息娱乐系统(IVI)主控板与显示屏模组连接、轨道交通车载终端,其D型键合结构与牢固锁扣机制可有效防止误插与振动松脱。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流仅0.5 A/端子),亦非防水或高耐温(工作温度−55°C~+125°C)专用型,故多用于商用级精密电子设备内部的信号级板间互连。