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型号： FW-25-02-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号完整性设计。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的垂直互连，支持PCIe 5.0/6.0及高速SerDes通道（差分对间距0.5mm，信号速率可达32+ Gbps），满足AI服务器中高带宽、低延迟数据传输需求；  
2. 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板堆叠中，实现多层PCB间的可靠高速互联，具备优异的EMI抑制与阻抗控制能力；  
3. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器子系统中，作为可插拔叠接接口，便于功能板快速更换与升级；  
4. 嵌入式边缘计算平台：适用于紧凑型工控机、边缘AI盒子等空间受限场景，其0.75mm超低堆叠高度（425–075表示堆高0.75mm）和25位双排结构兼顾密度与散热。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及坚固的锁扣结构，支持多次插拔（≥500次），适用于工业级温度范围（–40°C 至 +85°C），广泛应用于对可靠性、信号完整性和空间效率要求严苛的高端电子系统。

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