【未分类_FW-25-02-F-D-385-133】封装/厂家_FW-25-02-F-D-385-133中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-02-F-D-385-133

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-02-F-D-385-133
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-385-133由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-385-133价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-385-133封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-385-133参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-F-D-385-133 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-F-D-385-133 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），采用双排、25位（2×12+1）、0.50 mm间距设计，带屏蔽结构与差分对优化布局，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的数据速率。

该型号典型应用于高密度、高速信号传输场景，尤其适合空间受限但性能要求严苛的嵌入式系统。主要应用场景包括：  
- 通信设备中的基带板与射频子卡、FPGA夹层卡（如FMC+或VITA 57.4兼容接口）间的高速堆叠互连；  
- 高端测试测量仪器（如示波器、误码仪）中主控板与高速采集模块之间的低串扰、低延迟连接；  
- AI加速卡/智能网卡（SmartNIC）与载板（Carrier Board）之间的PCIe 5.0/6.0或CXL 2.0/3.0信号堆叠；  
- 航空航天及军工领域的小型化加固计算机中，需满足高可靠性、抗振动及EMI抑制要求的板级互联。

其“-D”后缀代表直角插头（Plug, Downward Mating），“-385-133”为特定压接尾部与镀层规格（如金厚133μin），适配柔性PCB或刚挠结合板。整体设计兼顾信号完整性、机械鲁棒性与可制造性，广泛用于需要在有限Z轴高度（典型堆叠高度约8.5–10 mm）内实现多通道高速并行/串行通信的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题