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  • 型号: FW-25-02-F-D-250-200
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-250-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-250-200价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-250-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-F-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-F-D-250-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连;  
2. 高速数字系统:支持25 Gbps PAM4(兼容PCIe 5.0、USB4等)信号完整性要求,常用于服务器加速卡、AI边缘计算模块、5G小基站基带板间的高速数据传输;  
3. 可插拔/可维护架构:采用2.00 mm(垂直方向)× 2.50 mm(水平间距)双排针脚设计,配合浮动结构(D系列代表±0.38 mm X/Y向容差),便于自动化装配及热插拔维护,广泛用于通信设备背板扩展槽、模块化电源管理单元;  
4. 高可靠性环境:符合RoHS,耐高温回流焊(兼容无铅工艺),适用于车载信息娱乐系统(IVI)的域控制器堆叠连接,以及航空航天电子设备中的加固型板级互连。  
该型号强调高引脚密度(25位/排)、低插入力与稳定接触电阻,兼顾电气性能与机械鲁棒性,是中高端电子设备实现小型化、模块化和高速互连的关键接口组件。
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