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型号： FW-25-02-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-F-D-250-065 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无独立品牌标注，实际多为Samtec原厂型号）生产。该型号属于FireFly™ Micro Flyover™系列的高密度、高速叠接解决方案。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持25+ Gbps差分信号传输；  
• 人工智能与GPU加速卡——用于AI服务器中CPU/GPU子板与主载板间的紧凑型、低串扰叠接，满足PCIe 4.0/5.0及HBM接口需求；  
• 高密度嵌入式系统——如工业相机主控板与图像处理子板、医疗成像设备中FPGA载板与ADC采集板的堆叠连接；  
• 航空航天与测试仪器——在空间受限、需抗振动、高可靠性的场景中实现稳定板间互联，额定工作温度达–55°C 至 +125°C。

该连接器采用25排×2针（共50位）、0.5 mm间距、6.5 mm堆叠高度（D=250对应2.50 mm板厚兼容，065即6.5 mm叠高），带屏蔽壳与精准导向结构，确保插拔耐久性（≥500次）及EMI抑制能力。适用于需要高频性能、小尺寸、高可靠性板对板垂直互连的先进电子系统。

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