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型号： FW-25-02-F-D-224-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-224-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-224-118价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-224-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-224-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-F-D-224-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-F-D-224-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其2.54 mm间距、双排直插式结构及仅11.8 mm堆叠高度（224 = 22.4 mm总长，118 = 11.8 mm高度），支持垂直或夹层式板间互连。  
- 信号完整性要求较高的中速数字接口：支持高达3 Gbps的差分信号传输（配合优化的端子设计与屏蔽选项），适用于FPGA夹层卡、CPU载板与扩展子板之间的LVDS、UART、SPI、I²C等并行/串行通信。  
- 需频繁插拔与高可靠性连接的场合：采用镀金触点与自对准导向结构，确保插拔寿命≥500次，适用于产线功能测试治具、可重构计算平台及现场可更换单元（LRU）。  
- 符合RoHS与无铅工艺的消费电子与汽车电子二级模块：如ADAS域控制器内部多PCB堆叠互联（非直接车载环境，多用于研发与子系统集成阶段）。  

该型号不适用于高压、大电流（额定电流约0.5 A/端子）或严苛振动环境（无锁扣或螺钉加固），通常作为信号/低功率电源（≤3.3 V）互连方案使用。

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