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型号： FW-25-02-F-D-215-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-215-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-215-158价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-215-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-215-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-F-D-215-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-F-D-215-158 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅2.00 mm超低堆叠高度（215 mil = ~5.46 mm总高）和0.5 mm细间距，支持双排25位（2×25）信号传输，兼顾高密度与小型化需求。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.1等），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的高速数据通信，常用于边缘计算设备或测试测量仪器中可插拔子板设计。  
- 需可靠盲插与抗振的场合：采用全屏蔽结构（带金属罩选项）、镀金触点及稳固的双梁接触设计，适用于轨道交通车载终端、军工加固计算机等对机械稳定性与EMI抑制要求严苛的环境。  
- 模块化系统架构：作为标准夹层接口，便于实现处理器板（CPU/SoC）与功能扩展板（如ADC/DAC、射频收发模块）的垂直堆叠，提升系统集成度与维护灵活性。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承载信号与低功率电源，设计时需配合Samtec推荐的PCB叠层与压接工艺以确保阻抗连续性与插拔寿命（≥500次）。

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