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型号： FW-25-02-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（2×100引脚，双排直角插头+插座结构），实现高密度互连与薄型化设计；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速载板与子卡之间的可靠对接；  
- 可热插拔/模块化架构：采用坚固的金属屏蔽罩（型号中“D”表示带屏蔽）和自对准导向结构，提升插拔寿命与EMI抑制能力，适用于需频繁更换功能板的通信基站基带单元、边缘计算服务器等；  
- 严苛环境应用：通过IPC-A-610三级认证，具备良好抗振性与温度循环稳定性（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐主控板间连接或航空航天航电模块堆叠。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流仅0.5 A/针），主要承载信号与低功率逻辑互联，强调精度、密度与可靠性。

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