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  • 型号: FW-25-02-F-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-02-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备或便携式测试仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块、电源管理板)间的垂直堆叠互连;  
2. 高速数字系统:支持差分对布局(2×25位双排结构),常用于需要中等速率信号传输(如LVDS、PCIe Gen2前级、MIPI)的通信模块或边缘AI计算单元;  
3. 可插拔/可维护架构:凭借0.8mm间距、2.00mm堆叠高度及带锁扣(D系列)设计,便于现场更换功能板卡,常见于模块化服务器背板、5G小基站基带板堆叠;  
4. 高可靠性环境:采用镀金触点与耐高温LCP外壳,适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器、航空电子设备中的多层PCB互连(需符合AEC-Q200或类似标准)。  
该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/针),主要承担信号互联任务,强调机械稳定性、插拔寿命(≥500次)及抗振性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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