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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-L-D-400-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-L-D-400-100价格参考。SAMTECFW-25-01-L-D-400-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-01-L-D-400-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-01-L-D-400-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-01-L-D-400-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 等协议),得益于其 0.5 mm 间距、400 µm 超低堆叠高度(L-D 系列设计)及优化的阻抗控制。 - 紧凑型嵌入式系统:在工业控制、医疗成像设备(如便携式超声主板)、无人机飞控模块中,用于主控板与扩展子板间的垂直/夹层式互连,在空间受限条件下实现可靠信号与电源传输(支持最高 0.5 A/触点,含电源引脚选项)。 - 测试与开发平台:因具备插拔寿命高(≥500次)、定位精准(带导向柱与自校准结构)、易装配(无需焊接,采用压配式或表面贴装)等特点,广泛用于原型验证、ATE 测试载板及模块化评估套件中。 该型号额定工作温度为 –55°C 至 +125°C,符合 RoHS 与无卤要求,适用于高可靠性、宽温域运行环境。注意:实际应用需结合其 25×2 针位(共 50 位)、直角/垂直安装选项及配套的 FW 系列配对连接器协同设计。