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型号： FW-25-01-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-25-01-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其型号中“25”表示25对差分信号（即50针），“L”代表直角插头（Long-Term Repeatability优化），“D”指双排（Dual-row），“200-075”分别表示0.200英寸（5.08 mm）堆叠高度与0.075英寸（1.905 mm）端子间距（即0.762 mm pitch），支持细间距高引脚数布局。

典型应用场景包括：高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的低串扰互连）、工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠、医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的垂直互联、以及测试测量仪器（ATE）中需频繁插拔、高信号完整性要求的功能板对接。该连接器支持高达16 Gbps的差分信号传输（依配套端子及PCB设计），具备优异的EMI屏蔽性、抗振性及0.3mm触点共面度容差，适用于空间受限、需长期稳定运行的严苛环境。不适用于大电流电源分配或非板对板场景（如线缆连接或面板安装）。

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