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型号： FW-25-01-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-25-01-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（2×0.65 mm）和2.54 mm间距设计，支持双排直插式垂直叠接，节省PCB面积。  
- 可扩展子板架构：用于主控板与功能子板（如传感器板、通信模块、FPGA载板）间的可靠互连，支持信号完整性要求较高的中速数字接口（如UART、SPI、I²C及部分LVDS链路）。  
- 需要频繁插拔维护的设备：采用耐用的镀金触点与自对准导向结构，确保数百次插拔后仍保持稳定接触，适用于现场可更换单元（LRU）设计。  
- 中低速数据传输场景：虽非高速差分专用系列，但其优化的端子设计与屏蔽选项（需搭配对应屏蔽罩）可满足≤300 Mbps单端信号传输需求，常见于工控HMI、边缘AI推理模组等。  
注：该型号不适用于PCIe、USB 3.0+或高频射频等严苛高速应用；实际使用需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接力控制，以保障长期可靠性。

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