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型号： FW-25-01-H-D-546-127
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-H-D-546-127由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-H-D-546-127价格参考。SAMTECFW-25-01-H-D-546-127封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-H-D-546-127参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-H-D-546-127 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-H-D-546-127 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算单元、医疗内窥镜成像模组等。

- FPGA/ASIC载板与子卡堆叠：支持垂直或直角叠接，适用于FPGA开发平台、AI加速卡、嵌入式视觉系统中主控板与扩展功能板之间的高速信号传输（兼容LVDS、MIPI等低速至中速协议）。

- 消费类可穿戴与微型终端：凭借超薄设计（总高约5.46 mm）、双排针+插座结构及127个触点，适用于智能手表主板与传感器模组、TWS耳机充电仓PCB堆叠等精密互连场景。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），可用于ADAS域控制器内部多层PCB间的刚性叠接，提供抗振动、耐插拔（≥50次）的稳定连接。

该型号采用高温热塑性材料与镀金接触系统，支持回流焊工艺，适用于自动化SMT产线。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB叠层公差（如±0.1 mm高度容差）及压接力规范，以确保信号完整性与机械可靠性。

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