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型号： FW-25-01-G-D-631-123
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-631-123由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-631-123价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-631-123封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-631-123参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-G-D-631-123 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-G-D-631-123 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover 或 AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需以官方最新文档为准，但命名规则符合其高速叠接器特征）。该型号为25位（2×12+1）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构的双排直插式板垫片（Stacking Connector），采用镀金触点与LCP绝缘材料，支持高达28+ Gbps PAM4的数据速率。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的高速信号互连，满足PCIe 5.0/6.0或CXL 2.0+的电气性能要求；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或路由器背板扩展接口中实现紧凑、可靠的板间堆叠；  
- 测试与测量系统：在ATE（自动测试设备）探针卡与DUT板之间提供可插拔、高重复性、低串扰的信号通道；  
- 医疗影像与工业控制：适用于空间受限但需长期稳定运行的嵌入式系统，如便携式超声设备主控板与传感器子板的垂直互联。

其“-D-631-123”后缀通常表示特定组装选项（如配对高度6.31 mm、带123系列压接端子或定制屏蔽配置），强调EMI抑制与阻抗连续性，适合严苛电磁环境。整体设计兼顾高速性、机械鲁棒性与可制造性，广泛服务于需要小尺寸、高带宽、高可靠板对板连接的先进电子系统。

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