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型号： FW-25-01-G-D-433-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-433-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-433-118价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-433-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-433-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-G-D-433-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-G-D-433-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需以官方文档为准），专为高密度、高可靠性垂直叠接应用优化。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频模块、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板之间的紧凑型互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖端子结构与PCB堆叠设计）；  
2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声设备、边缘AI推理模组），实现主控板与传感器/扩展子板的稳固垂直堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
3. 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe扩展槽）中的可拆卸背板接口，便于快速更换功能卡，提升产线校准与维护效率；  
4. 航空航天与国防：满足MIL-STD-810G环境适应性要求，在机载航电或雷达信号处理单元中承担多层PCB间的电源（额定电流约3A/针）与高速数据并行传输任务。  

该型号采用镀金接触件、UL94 V-0阻燃外壳及精密导向结构（含防误插键位），确保插拔顺畅与长期接触稳定性。实际选型需结合PCB叠高公差（标称叠高通常为25mm）、信号完整性仿真及热管理需求综合评估。

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