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型号： FW-25-01-G-D-400-355
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-400-355由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-400-355价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-400-355封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-400-355参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-G-D-400-355 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-G-D-400-355 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（≤10 mm堆叠高度）、需可靠信号完整性与稳定机械对接的嵌入式电子系统。具体适用于工业控制主板与扩展子卡间的垂直互连；医疗设备中主控板与传感器/显示模块的紧凑堆叠；通信设备（如小基站、边缘计算模块）内基带板与射频板的板对板连接；以及测试测量仪器中可插拔功能子板的快速装配。该型号采用双排25位（共50芯）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、直插式（D）焊盘布局，支持高速信号传输（可达数Gbps），并具备抗振、耐插拔（≥500次）、低串扰等特性。其400 µin（约10.2 µm）金镀层厚度与355 µin（约9.0 µm）镍底层确保长期接触可靠性，适用于严苛环境下的连续运行。不适用于大电流供电或高频毫米波（>20 GHz）场景。

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