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型号： FW-25-01-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（350 µm触点+65 µm公差设计）和2.54 mm间距，实现高密度垂直互连。  
- 可插拔子板架构：用于FPGA载板与I/O扩展子板、AI加速卡与主计算板之间的可靠对接，支持多次插拔（额定寿命≥500次），具备良好抗振性与信号完整性。  
- 高速数字系统（中低速应用）：虽非专为高频优化，但适用于≤100 MHz的并行总线、GPIO、电源/地分配及低速串行信号（如I²C、SPI）传输，其镀金触点与双梁接触结构保障稳定接触电阻（<30 mΩ）。  
- 需免焊/快速装配的开发与小批量生产：采用表面贴装（SMT）工艺，兼容回流焊，无需通孔焊接，便于原型验证与维修更换。  

该型号不适用于高压、大电流（额定电流约0.5 A/针）或严苛EMI环境，常作为成本与性能平衡的板级互连方案，广泛见于通信前端模块、测试测量仪器及边缘计算终端中。

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