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型号： FW-25-01-G-D-275-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-275-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-275-145价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-275-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-275-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-G-D-275-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-G-D-275-145 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连；  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如 PCIe、USB 3.x、LVDS），常用于 FPGA 载板与扩展子板、AI 加速模块与主处理器板之间的高速、低串扰连接；  
- 可插拔/可维护架构：凭借 2.54 mm（0.100"）间距、25位双排结构及带导柱（G = Guide Pin）和屏蔽罩（D = Shielded）设计，广泛用于需频繁拆装或现场升级的通信基站基带板、边缘计算节点等；  
- 严苛环境应用：采用镀金触点与高温热塑性外壳，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板互联或轨道交通控制单元。  
该型号额定电流 1.5 A/线，耐压 300 V，配 275 µin（≈7 µm）金镀层与145 µin（≈3.7 µm）镍底层，兼顾导电性与耐磨性，确保长期插拔可靠性（≥500次）。

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