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  • 型号: FW-25-01-G-D-200-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-01-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅1.0mm超薄堆叠高度(2×1.0mm)和0.5mm引脚间距,可实现双板垂直/共面精密对接。  
- 高速信号互联:支持高达16 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠互连。  
- 需要高可靠性与重复插拔的场合:采用镀金触点(100μ″ Au)与耐高温LCP绝缘体,满足-55°C~+125°C宽温工作及多次热循环要求,常见于航空航天航电子系统、车载ADAS域控制器等严苛环境。  
- 模块化设计与快速原型开发:支持盲插导向结构(含定位柱与防误插键槽),便于自动化组装;25位(2×12+1)配置兼顾电源与信号混合传输,适合电源管理单元(PMU)与主控板间的供电+通信一体化连接。  
该型号不适用于大电流主电源或高频射频应用,需配合Samtec指定压接/焊接工艺以确保阻抗连续性与机械稳定性。
产品参数 图文手册 常见问题
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