【未分类_FW-25-01-F-D-276-065】封装/厂家_FW-25-01-F-D-276-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-01-F-D-276-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-01-F-D-276-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-F-D-276-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-F-D-276-065价格参考。SAMTECFW-25-01-F-D-276-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-F-D-276-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-F-D-276-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-01-F-D-276-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与扩展I/O子板之间的可靠堆叠连接，在振动、宽温环境下保持稳定接触；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）：凭借0.8mm间距、65µm金镀层及276个触点，实现小尺寸下多通道模拟/数字信号（含高速LVDS、PCIe Gen3）的低串扰传输；  
- 嵌入式计算模块（如COM-HPC或SMARC载板接口）：作为核心处理器模块与底板间的可插拔叠接器，支持热插拔设计与精确自对准（±0.15mm），便于模块化升级与维护；  
- 航空航天与国防电子：通过符合RoHS与无卤素认证，适用于加固型机载/弹载计算机中需耐冲击、抗电磁干扰的板级堆叠互连。  
该型号采用直插式（F-type）、双排、表面贴装（SMT）结构，标称电流0.5A/触点，工作温度–55°C～+125°C，适用于高可靠性、空间受限且需频繁装配/拆卸的精密电子系统。

产品参数图文手册常见问题