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型号： FW-25-01-F-D-250-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-F-D-250-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-F-D-250-070价格参考。SAMTECFW-25-01-F-D-250-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-F-D-250-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-F-D-250-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-F-D-250-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（实际归属为 FMC/FW 系列叠接器）。该型号为25位双排、直插式（F = Female）、带接地屏蔽设计（D 表示带差分对优化结构），触点间距0.50 mm（250 mil），总高7.0 mm（070），适用于紧凑型垂直叠接。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：在5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口载板）、网络交换机背板中，实现FPGA/ASIC与夹层卡或扩展板间的高速串行链路（支持高达28+ Gbps/lane）。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、AI训练服务器中的CPU-GPU互连或板级扩展，提供稳定、低串扰的差分信号传输。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需可靠热插拔或模块化升级的设备中（如便携式超声主机、边缘AI控制器），实现主控板与功能子板的稳固对接。  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe兼容架构）中高引脚数、高信号完整性的板间互连方案。

其0.5 mm细间距、优化的阻抗控制（100Ω差分）、7.0 mm中等堆叠高度及70 µin金镀层，兼顾密度、高速性能与插拔寿命（≥500次），适用于需平衡空间、带宽与可靠性的中高端电子系统。

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