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型号： FW-25-01-F-D-070-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-F-D-070-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-F-D-070-100价格参考。SAMTECFW-25-01-F-D-070-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-F-D-070-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-F-D-070-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-F-D-070-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：25位（2×12.5排），0.070"（1.78 mm）间距，直式（F）、单端接触、带定位柱与焊接尾部，额定电流0.5A/线，工作温度-55°C至+125°C，支持RoHS与无铅回流焊。

该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的紧凑型电子系统中，例如：  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板之间的堆叠互联；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中多层PCB的高可靠性信号传输；  
- 通信设备（小基站、边缘计算单元）的载板与夹层卡（Mezzanine Card）对接；  
- 航空航天与国防领域中抗振要求较高的加固型板级堆叠结构；  
- 测试治具中可插拔的被测板（DUT Board）与测试母板之间的快速、重复连接。

其0.070"细间距与100%信号完整性设计（优化阻抗匹配与串扰抑制）特别适合传输高速数字信号（如LVDS、USB 2.0、SPI等），但不适用于高频射频或大功率场景。整体以高插拔寿命（≥500次）、精准自导向结构及优异共面性保障量产装配良率与长期稳定性。

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