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型号： FW-25-01-F-D-070-055
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-F-D-070-055由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-F-D-070-055价格参考。SAMTECFW-25-01-F-D-070-055封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-F-D-070-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-F-D-070-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-F-D-070-055 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“25”通常表示25对差分信号（即50针）、“F”代表表面贴装（SMT）公端、“D”指双排直角结构、“070”和“055”分别表示垂直叠高7.0 mm与触点中心距0.55 mm，具备0.5 mm间距、高电流承载（每信号对≥0.5 A）及支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的信号完整性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的垂直互连；  
- 人工智能加速卡：GPU/FPGA子卡与载板（Carrier Board）之间的高带宽、低延迟堆叠连接；  
- 数据中心服务器：多层计算模组（如OCP Mezzanine、NVLink扩展板）的紧凑堆叠；  
- 工业边缘计算设备：在空间受限环境下实现模块化主板与功能子板（如AI视觉、传感器处理）的可靠对接；  
- 医疗成像系统：CT/MRI前端采集板与主控板间需EMI抑制与高可靠性连接的场景。

该连接器采用镀金接触、自对准导向结构及抗侧向偏移设计，支持多次插拔（≥500次），适用于自动化SMT组装，满足IPC-A-610 Class 2/3标准，广泛用于对密度、信号完整性和长期稳定性要求严苛的高端嵌入式系统。

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