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- 型号： FW-24-05-L-D-560-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-24-05-L-D-560-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-24-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-05-L-D-560-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。 其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求； - 工业控制与自动化：用于PLC模块、I/O扩展板之间的垂直堆叠连接，提供可靠插拔与抗振动性能； - 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜图像处理模组等空间受限设备中，实现多层PCB间的稳定信号与电源传输； - 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或数据采集系统中，作为可更换功能子卡与主控板之间的高可靠性接口； - 边缘AI计算模组：如搭载NPU/FPGA的紧凑型加速卡，通过该连接器实现载板与AI计算板的垂直堆叠，兼顾散热与布线简洁性。 该型号关键参数（如24位、0.5mm间距、5.6mm堆叠高度、带锁扣与接地屏蔽结构）使其适用于需高引脚密度、良好EMI抑制及多次插拔寿命（≥500次）的严苛环境。不适用于大电流电源主干连接，但可兼顾低速控制信号与中速串行链路（如USB 2.0、LVDS、SPI等）。
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