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型号： FW-24-05-L-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-L-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-L-D-500-075价格参考。SAMTECFW-24-05-L-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-05-L-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-L-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-L-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但FW系列典型用于紧凑型直插/垂直叠接）。该型号参数表明：24位（2×12双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直角插拔（L型）、带锁扣（D表示Dual Beam接触系统）、镀金触点、总长5.00 mm、堆叠高度7.5 mm（即板间间距为7.5 mm），支持0.5 A/触点、信号完整性优化设计。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板、FPGA载板与IO子卡之间的垂直互连；  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频模块板、光模块接口转接板间的短距高速连接（支持最高约3–6 Gbps差分信号，需配合阻抗控制PCB）；  
- 医疗电子：便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠，兼顾EMI屏蔽与可靠插拔；  
- 测试测量设备：模块化仪器中功能板与背板的可拆卸对接，便于维护升级。  

其7.5 mm堆叠高度和1.27 mm细间距，适用于空间受限但需稳定机械保持力与良好高频性能的场景；075后缀明确标示标称堆高，确保装配精度。不适用于大电流电源传输或恶劣振动环境（需选加固型）。

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