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- 型号： FW-24-05-L-D-410-075-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-L-D-410-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-L-D-410-075-ES价格参考。SAMTECFW-24-05-L-D-410-075-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-24-05-L-D-410-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-L-D-410-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-05-L-D-410-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：适用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连等，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等高速协议需求（得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计）。 - 嵌入式计算与边缘AI系统：在紧凑型工控主板、AI加速卡（如M.2/NVMe扩展子卡）、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine）之间实现可靠垂直堆叠互连，0.5 mm间距与7.5 mm堆叠高度兼顾空间限制与插拔余量。 - 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模组、ATE（自动测试设备）模块化探针卡系统，其ES（Enhanced Shielding）屏蔽版本可有效抑制EMI，保障敏感模拟/射频信号完整性。 - 航空航天与车载域控制器：通过AEC-Q200兼容性设计（需确认具体批次认证）及宽温性能（-55°C ~ +125°C），适用于车载ADAS域控制器多板堆叠、无人机飞控主副板连接等高可靠性场景。 该型号带屏蔽罩（ES后缀）、直角焊接、双排24位、0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度，兼具高信号保真度、抗振动性与可维护性，广泛用于对尺寸、速度和电磁兼容性均有严苛要求的高端电子系统中。
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