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  • 型号: FW-24-05-G-D-500-065-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-G-D-500-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-G-D-500-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-24-05-G-D-500-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-05-G-D-500-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-05-G-D-500-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-G-D-500-065-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括:

1. 高速通信设备:如 5G 基站射频模块、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 等协议),得益于 0.5mm 间距与优化的阻抗控制(约 100Ω 差分)。

2. 工业与医疗电子:用于多层 PCB 堆叠的便携式超声设备、内窥镜主机、PLC 控制模块等,满足高可靠性、耐振动及小尺寸要求(总高仅约 6.5mm,带 5.0mm 金手指接触长度)。

3. 消费类高端电子产品:如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR 头显的主控与传感器板间互连,利用其双排针+插座结构实现正向/反向堆叠,支持盲插与高插拔寿命(≥500次)。

4. 测试与开发平台:常用于 FPGA 开发板、AI 加速卡载板(如 PCIe 扩展子卡与主卡对接),便于模块化升级与快速原型验证。

该型号带“-TR”后缀表示卷带包装,适用于 SMT 自动贴装;“G-D”代表镀金触点(Au 30µ″)与直角插头设计;“065”指额定高度 6.5mm,“500”为 0.5mm 间距,“24”表示 2×12 双排共 24 位。整体符合 RoHS,工作温度 -55℃~+125℃,适用于严苛环境下的稳定板间互联。
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