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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-G-D-474-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-G-D-474-065-A价格参考。SAMTECFW-24-05-G-D-474-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-05-G-D-474-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-05-G-D-474-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-05-G-D-474-065-A 是一款由 Samtec(品牌“-”通常指代无显性品牌标识,但该型号确属 Samtec 公司的 FireFly™ 或 Micromodule™ 系列板对板连接器)推出的矩形板垫片/叠接器(Board-to-Board),属于高密度、中低高度(约 6.5 mm)、24位双排针脚(0.5 mm间距)、带导柱与屏蔽结构的垂直叠接连接器。 其典型应用场景包括: 1. 高速通信模块互连:用于FPGA载板与AI加速卡、GPU模组或高速收发器子卡之间的可靠堆叠,支持高达16 Gbps/lane的信号传输(依赖布局与线缆匹配); 2. 工业控制与嵌入式系统:在空间受限的工控主板、边缘计算设备中实现主控板与扩展功能板(如IO、CAN、RS485子板)的刚性、可插拔垂直连接; 3. 医疗电子设备:用于便携式超声、内窥镜主机与传感器处理板的紧凑型板对板互连,满足EMI防护(D系列含屏蔽罩)及多次插拔可靠性要求; 4. 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具中的标准接口,便于快速更换被测功能单元(如不同协议接口板),提升产线柔性。 该型号后缀“A”表示标准压配(Press-Fit)或表面贴装(SMT)版本(具体依规格书),474/065分别对应总长4.74 mm接触区与6.5 mm总高,适用于PCB厚度≤1.6 mm的双板叠接。需配合对应插座(如FW-24-05-G-S-474-065-A)使用,具备防误插、抗振动及-40℃~105℃工作温度范围,广泛适配高可靠性嵌入式场景。