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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-G-D-445-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-G-D-445-150-A价格参考。SAMTECFW-24-05-G-D-445-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-05-G-D-445-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-05-G-D-445-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-05-G-D-445-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列(注:型号中“FW”常指FireFly,“445”对应0.4 mm间距,“150”指150 mm堆叠高度),专为高速、高密度互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接卡、网络交换机/路由器背板扩展子卡,支持PCIe 5.0、USB 4、25+ Gbps SerDes信号传输,得益于低串扰、受控阻抗及优化的信号完整性设计。 - 人工智能与高性能计算(HPC)系统:用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡(如FMC+/VITA 57.4)之间的垂直/夹层堆叠,满足AI训练服务器对带宽和低延迟的严苛要求。 - 测试测量与医疗成像设备:在紧凑型多板堆叠架构中实现高可靠性信号与电源并行传输(该型号含电源引脚选项),适用于便携式超声设备、高分辨率CT数据采集模块等对空间与EMI敏感的场景。 - 工业边缘计算平台:支持宽温(-55°C ~ +125°C)、抗振动设计,适用于车载域控制器、智能工厂PLC模块间的加固型板对板互连。 该连接器采用镀金接触、自对准导向结构及150 mm高堆叠能力(型号末尾“150”),兼顾机械稳定性与热插拔兼容性,适用于需频繁维护或模块化升级的高端嵌入式系统。