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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-24-05-G-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-05-G-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。 该型号支持24位信号传输,间距0.050"(1.27 mm),采用镀金触点与玻璃填充LCP绝缘体,具备优异的高频性能(支持高达数Gbps信号速率)、耐热性(符合UL94 V-0阻燃等级)及抗振动能力。其0.400"(10.16 mm)堆叠高度与0.075"(1.91 mm)超薄设计,特别适用于紧凑型模块化架构,如: - 工业自动化控制器中的主控板与扩展I/O子板之间的垂直堆叠; - 医疗设备(如便携式超声或监护仪)中主板与传感器接口板的可靠对接; - 通信设备(小型基站、光模块转接板)中FPGA载板与夹层卡(Mezzanine Card)的高速信号互联; - 航空航天与国防领域对轻量化、抗冲击有严苛要求的嵌入式计算模块。 FW-24-05-G-D-400-075 支持表面贴装(SMT),具备自对准特性与插拔导向结构,便于自动化组装并提升良率。其无铅兼容设计亦满足RoHS等环保合规要求。综上,该连接器广泛应用于对密度、稳定性、可制造性及长期可靠性均有较高要求的高端嵌入式系统板级互连场景。