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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-G-D-315-157由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-G-D-315-157价格参考。SAMTECFW-24-05-G-D-315-157封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-05-G-D-315-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-05-G-D-315-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-05-G-D-315-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品(具体归属需查证最新料号手册,但命名规则符合其高速/紧凑型板叠设计)。该型号中,“24”指2×12双排共24位,“05”表示0.05英寸(1.27 mm)间距,“G”代表镀金触点,“D”为直插式(Dual-Row, Through-Hole或Surface-Mount可选,此处多为SMT),“315-157”通常对应特定高度(如3.15 mm堆叠高度)与尾部结构(如1.57 mm焊盘长度)。 典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统主板与载板(Carrier Board)或子卡(Daughter Card)间的垂直/夹层互连; - 工业控制模块、医疗成像设备中需稳定信号传输(支持最高达数Gbps的差分信号,兼容USB 2.0、LVDS等)且空间受限的堆叠架构; - 通信设备(如小型基站基带板)、测试测量仪器中的可扩展功能板互联; - 要求耐振动、高可靠性及多次插拔(≥500次)的严苛环境,得益于其精密接触设计与稳固锁扣结构(若含)。 注意:该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/端子),主要用于信号与低功率互连。实际应用需结合PCB布局、阻抗控制及机械堆叠公差进行设计验证。