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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-G-D-315-157-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-G-D-315-157-P-TR价格参考。SAMTECFW-24-05-G-D-315-157-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-05-G-D-315-157-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-05-G-D-315-157-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-05-G-D-315-157-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: – 高速通信与计算设备:如 5G 基站主板与射频子卡、AI 加速卡与载板之间的垂直互连,支持高速信号(兼容 PCIe Gen4/USB 3.2)及电源混合传输; – 紧凑型嵌入式系统:工业相机、医疗内窥镜模组、无人机飞控板等空间受限设备中,实现双层 PCB 的可靠堆叠(0.5 mm 超薄端子高度,3.15 mm 总高),兼顾机械稳定性与插拔寿命(≥500 次); – 消费电子模块化设计:如可更换电池/传感器模组的智能终端,利用其带定位柱(D-type)、带屏蔽(G-series)、带预镀金触点(P-TR 表示卷带包装,适用于 SMT 自动贴装)等特性,保障量产一致性与 EMI 性能; – 测试与开发平台:作为 FPGA 开发板、评估套件的可拆卸扩展接口,便于功能验证与快速迭代。 该型号额定电流 0.5 A/针(信号)、1.5 A/针(电源),工作温度 -55℃~+125℃,符合 RoHS 与无卤要求,适用于高可靠性、小体积、需自动化装配的中高端电子系统。