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型号： FW-24-05-F-D-590-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-F-D-590-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-F-D-590-085价格参考。SAMTECFW-24-05-F-D-590-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-05-F-D-590-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-F-D-590-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-F-D-590-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、MPU等高引脚数、高带宽器件间的紧凑型板对板堆叠，如通信设备（5G基站基带板与射频板）、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层连接。

2. 空间受限的嵌入式设备：凭借0.5 mm间距、超低堆叠高度（标称5.90 mm）及85 µm金镀层，广泛用于工业相机模组、医疗内窥镜成像板、便携式测试仪器等对厚度和可靠性要求严苛的场景。

3. 可热插拔/模块化设计：支持盲插导向结构（F型端子+D型外壳），便于现场维护；常用于服务器模块（如OCP NIC、SmartNIC）、边缘计算节点中需频繁更换的功能子板。

4. 高信号完整性需求场合：该型号具备优化的阻抗控制（接近100Ω差分）、低串扰设计，适用于USB 3.2 Gen2、PCIe Gen4、MIPI D-PHY/Lane等高速接口的板间传输。

注：具体应用需结合其额定电流（0.5 A/触点）、耐温等级（–55°C 至 +125°C）及RoHS/无卤合规性，适配严苛工业或车载环境（需额外验证振动与寿命）。

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