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型号： FW-24-05-F-D-560-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-F-D-560-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-F-D-560-065价格参考。SAMTECFW-24-05-F-D-560-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-05-F-D-560-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-F-D-560-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-F-D-560-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘AI计算模组等，需在极小空间内实现双板垂直/共面堆叠与可靠互连；  
- 工业控制与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、PLC模块化载板等，依赖其0.65 mm超低堆叠高度（Stack Height）节省垂直空间，并支持多次插拔（≥50次）以满足维护需求；  
- 消费类高端产品：如折叠屏手机主副板互连、AR/VR眼镜光学模组与主控板的精密对接，得益于其带定位销（F系列特征）、防误插设计及±0.1 mm装配容差，确保高精度对准；  
- 测试与开发场景：作为可分离式叠接接口，便于原型验证、功能模块快速更换及量产前可靠性评估。  

该型号支持差分信号传输（适配USB 3.2、PCIe Gen3等），具备良好EMI抑制能力，适用于对信号完整性、空间利用率和机械稳定性要求严苛的嵌入式系统。

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