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- 型号： FW-24-05-F-D-560-065-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-F-D-560-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-F-D-560-065-ES价格参考。SAMTECFW-24-05-F-D-560-065-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-24-05-F-D-560-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-F-D-560-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-05-F-D-560-065-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号专为高速、高密度、低剖面的板间互连设计，典型应用场景包括： - 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的互连，支持高达 56 Gbps PAM4 或 28 Gbps NRZ 的信号传输； - 人工智能与高性能计算（HPC）系统：用于 GPU/AI 加速卡与主板、载板间的垂直或夹层式堆叠连接，满足高带宽（如 PCIe 5.0/6.0）、低串扰和精确阻抗控制需求； - 测试与测量仪器：在模块化测试平台（如 PXIe、AXIe）中实现高可靠性、可插拔的板级互联，便于快速更换功能子板； - 航空航天与军工电子：得益于其加固结构（带锁扣与ES版本的增强屏蔽设计）、宽温工作范围及抗振动特性，适用于严苛环境下的紧凑型嵌入式系统。 该型号采用 0.5 mm 间距、24位双排设计，标称高度 5.60 mm，触点镀金，带接地屏蔽层（ES 后缀表示 Enhanced Shielding），并支持盲插导向与防误插结构，确保高速信号完整性与机械鲁棒性。适用于空间受限但需兼顾性能与可靠性的先进电子系统。
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