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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-F-D-500-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-F-D-500-150-A价格参考。SAMTECFW-24-05-F-D-500-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-05-F-D-500-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-05-F-D-500-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-24-05-F-D-500-150-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或夹层互连,利用其0.5 mm间距、24位双排结构及150 µm镀金触点,保障高速信号(支持高达16 Gbps PCIe Gen4等)稳定传输。 - 通信与网络设备:用于基站基带板与射频子卡、光模块载板之间的可插拔叠接,满足高可靠性与多次插拔(≥500次)需求。 - 测试与自动化设备:在ATE(自动测试设备)中作为被测板(DUT Board)与测试载板间的临时高精度接口,得益于其±0.1 mm位置容差和自校准导向结构。 - 边缘AI与FPGA加速卡:适配多层堆叠架构,实现主控板与AI协处理器板间低串扰、低延迟的数据交换(如AXI、DDR控制信号)。 该型号具备5.00 mm堆叠高度、表面贴装(SMT)设计、无卤素合规及-55°C~+125°C工作温度范围,适用于空间受限、需高频性能与长期稳定性的严苛电子系统。