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型号： FW-24-05-F-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-F-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-24-05-F-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-05-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-F-D-400-065 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、6.5mm超低堆叠高度（400–065中“065”即指0.065英寸≈1.65mm本体高度+4.85mm总堆高），可实现双层PCB的紧密垂直互连。  
- 高速信号应用：支持差分对布局（24位含接地屏蔽设计）、阻抗可控结构，适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中速串行总线，常见于FPGA夹层卡、模块化载板（如COM Express、SMARC兼容设计）与载板间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求场合：采用镀金触点（F表示全镀金）、自对准导向结构及正向锁扣（D表示Dual-beam接触+机械锁扣），适用于测试治具、可更换功能子板、现场升级模块等需要耐插拔（≥500次）和抗振动的环境。  
- 消费电子与通信设备：如5G小基站基带板堆叠、智能摄像头模组主控与图像传感器板互联，兼顾信号完整性与装配鲁棒性。  

该型号不适用于高频射频（>1GHz）或大功率供电（额定电流约0.5A/针），主要承担信号与低电流电源传输任务。

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