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  • 型号: FW-24-04-L-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-L-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-24-04-L-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-04-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-04-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连,支持24位信号传输及紧凑堆叠;  
- 工业控制与医疗设备:在空间受限的便携式诊断仪、PLC模块或边缘计算终端中,实现可靠、可插拔的刚性板间连接;  
- 测试与测量仪器:用于模块化架构(如PXIe扩展)中,满足多次插拔(额定≥500次)、低串扰(差分对优化设计)及0.8mm间距带来的信号完整性要求;  
- 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体批次认证),适用于ADAS域控制器中功能板与电源/通信子板的板对板堆叠。  

该型号采用表面贴装(SMT)直角设计,触点镀金(Au 1.27μm),工作温度范围-55℃~+125℃,支持100Ω差分阻抗匹配,适用于高速数字信号(≤3 Gbps),但非专为PCIe 5.0等超高速协议设计。实际应用中需配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列配套连接器使用,并注意PCB叠层与压接公差控制以确保接触可靠性。
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